BOST

テスターに弊社「BOST製品」を搭載する事で、テスターの機能向上が可能です。

BOST運用イメージ2

デバイス電源モジュール(DPS-Booster)

デバイス電源モジュール(DPS-Booster)

DPS-Boosterは、出力電圧が最大50V@100mAの能力を持つDPSモジュールであり、出力電圧制御、入力出力電圧・電流モニター機能及び昇圧DC/DC電源を内蔵しております。
モジュールに必要な電源は、12V~15V(テスターのユーザー電源等)の単一電源のみで動作し、制御入力及びモニター出力は、0V~5Vの範囲内ですので、旧型テスター等での高電圧化が簡単に実現可能となります。

主な仕様と用途

●入力電圧OV-5Vにより、モジュール出力OV-50Vの可変制御可能
●出力電流は、最大100mA
●単一電源動作
●モジュールサイズは、W60mm x D60mm x H35mm
●旧型テスターやロジックテスターでの車載(高電圧)デバイス試験
●信号源の高電圧バッファー

タイムメジャーメントユニットモジュール(TMU)

タイムメジャーメントユニットモジュール(TMU)

TMUは、2CH間の時間差を0S~±1Sの範囲でnS分解能の測定が可能なモジュールであり、2線式I/F(12C)により閾値等の設定及び測定結果の読み取りを行います。
2CH(A及びB)入力は、各2つのアッテネーション入力(x1及びx5)を選択可能です。
x1では200kΩの入力インピーダンスとなり入力電圧範囲は-2.5V~+5Vとなり、x5では1MΩの入力インピーダンスとなり、入力電圧範囲は-12.5V~+25Vとなります。

主な仕様と用途

●制御I/Fレベルは、I2Cを含め5V系
●モジュール電源は、12Vの単一電源
●モジュールサイズは、W80mm x D80mm x H35mm
●時間測定機能を持たないテスターへの時間測定機能の付加
●高価なオシロスコープの換わりとして

シグナルジェネレーターモジュール(SG-Source)

シグナルジェネレーターモジュール(SG-Source)

SG-Sourceは、出力周波数が50MHz~3GHzの範囲で設定可能なSG(SignalGenerator)モジュールであり、周波数、振幅等を2線式I/F(I2C)により設定を行います。
RF信号はSMAコネクタから出力され、モジュール電源供給及び制御信号(I2C、リセット等)は下側ピンで行います。

主な仕様と用途

●ハイ及びロー側設定電圧は、出力レベルの1/5
●制御I/Fレベルは、I2Cを含め5V系
●モジュール電源は、12Vの単一電源
●モジュールサイズは、W80mm x D80mm x H35mm
●アナログテスターやロジックテスターでのRFデバイスの試験
●高価なRF信号源の換わりとして

高電圧出カモジュール(HV-Source)

高電圧出カモジュール(HV-Source)

HV-Sourceは、出力電圧が最大2000V@1mAの能力を持つDCソース・モジュールであり出力制御入力、出力電圧・電流モニター機能、及び昇圧DC/DC電源を内蔵しております。
モジュールに必要な外部電源は、12Vの単一電源のみで動作し、制御入力、モニター出力は、0V~5Vの範囲内ですので、旧型テスター等でのハイ・ボルテージ読験等が簡単に実現可能となります。

主な仕様と用途

●入力電圧0V-5Vにより、モジュール出力0V-2000Vの可変制御可能
●出力電流は、最大1mA
●単一電源動作
●モジュールサイズは、W80mm x D80mm x H35mm
●旧型テスターやロジックテスターでの車載(高電圧)デバイス試験
●絶縁リーク電流試験

高電圧デジタルドライバ・コンパレータモジュール(HVD) 【HVD30V1CH】

高電圧デジタルドライバ・コンパレータモジュール(HVD) 【HVD30V1CH】

HVD30V1CHは、高電圧・高速入力(10Mbps@24Vswing)能力を持つピンエレクトロニクス・モジュールであり、3ステージのドライバーとウインドウコンパレータを各1チャンネル内蔵しております。
ドライバ出力レベル(ハイ及びロー側)設定およびコンパレ一閾値設定は、内蔵ゲイン5倍アンプにより設定電圧ソース源に高電圧出力能力を必要としません。(汎用DAC使用)

主な仕様と用途

●TTLクロックを増幅、最大30V振幅波を発生
●ATEのテスト回路として使用可能
●最新のパワーデバイスにより構成された高性能モジュール
●スモール・フットプリント、コンパクト設計
●17ピンSIP(2.54mmピッチ)W49.8mm x D17.5mm x H26.1mm
●シングルチャンネル構成

小型高電圧ドライバーモジュール(HVDⅡ)

小型高電圧ドライバーモジュール(HVDⅡ)

HVDⅡは、従来型HVD30V1CHのウインドー・コンパレータ部を削除し、高密度実装化を進め従来品比較で体積を60%減として、小型化を行いながらも、高電圧ドライバー特性は従来品と同等となっております。
モジュールの小型化により、多CH使用時に必要となる実装エリアの削減が可能となります。

主な仕様と用途

●ハイ及びロー側設定電圧は、出力レベルの1/5
●出力電流リミットは、200mA
●モジュールサイズは、W40mm x D5mm x H20mm
●旧型テスターやロジックテスターでの車載デバイスの高電圧デジタル試験
●信号源の高電圧バッファー

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