基板開発

テスト装置、評価技術、対象となるLSI製品を理解した技術者による、評価ボード、テスト用パフォーマンスボード、プローブカード各種の設計から製造までをご提供させていただきます。

基板開発

基板設計・開発対応製品
  • 基板設計
    • 評価ボード
    • テストボード
    • バーインボード
    • マイコンボード 他
  • 基板製作
  • 部品調達/実装(機械実装)
  • ICソケットの設計・製作
  • その他、治工具の設計・製作
基板製作(SPEC
サイズ 600 x 480mm ( 575 x 575mm )
層数 60層
板厚 8mm
最小L/S 25μm/25μm
最小穴径 φ0.1mm(スルーホールメッキ)
基板材料 FR-4・FR-5・BTレジン・変ポリ・ハロゲンフリー・他
表面処理 電解,無電解金メッキ,半田レベラー,フラックス
特殊仕様 インピーダンスコントロール
樹脂埋め(PAD ON VIA)
ビルドアップ基板

弊社は基板製造の協力工場として、国内に7社(海外1社)と提携しております。

 

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